聯發科將推7nm工藝5G晶片組
日期
2019/3/11
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據報導,聯發科將在年內發佈5G晶片組,採用更為先進的7奈米工藝制程,且該晶片組將定位于高端市場。 據聯發科表示,該晶片組的性能比最新的Helio P90晶片組更強悍。而聯發科最新的Helio P90晶片組基於12奈米工藝製造,由2個Cortex-A75核心和6個A55核心組成。 資料來源:Gsmarena
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